富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。
公司专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作，主要提供线路板的表面贴装SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA组装、电路板焊接加工及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS制造服务，具备较强的配套加工生产能力。工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0402、0603在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。主要服务领域包括工业类，消费类，医疗类，网络通讯类，数码类，电脑周边类等等。
埋孔（Buried Via）
埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层盲孔（Blind Via）。
盲孔
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
主要生产制作工艺有：无铅喷锡、镀金、沉金/银/锡、全板电镀镍金、半孔、电金手指、防氧化(OSP)、碳油、盲埋孔、阻抗控制、刚挠结合、抄板，改板等工艺,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.产品质量能达到美国UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。我司坚持以的品质、最优惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求，以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。欢迎来电咨询！